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Backings Cerâmicos 3 - Como Utilizar?

Preparação e Montagem

Solfagem com Backing Cerâmico  Solfagem com Backing Cerâmico  Solfagem com Backing Cerâmico  Solfagem com Backing Cerâmico

 

Esta constitui uma etapa de extrema importância para o sucesso da solda, pois um dos requisitos de uma boa performance na soldagem com backings é a preparação adequada da junta e o correto alinhamento e fixação dos backings. Portanto, os seguintes passos devem ser seguidos:

  1. Montar a junta com o devido espaçamento entre as chapas (pontear e colocar cachorros, se necessário); ficar atento a possíveis irregularidades de abertura e desalinhamento entre as chapas, tentando sempre minimizá-los.
  2. Fixar o backing. A área de colagem deve estar livre de sujeira, principalmente óleo; é recomendável um leve esmerilhamento para remoção de possíveis contaminantes.
  3. O pré-aquecimento máximo recomendado é de 250°C. Temperaturas superiores podem influenciar negativamente na colagem. Caso seja necessário pré-aquecer a temperaturas acima de 250°C, deve ser usado um suporte para auxílio na fixação.

No caso da soldagem com backings cilíndricos, deve-se ficar atento para evitar a presença de “gavetas” excessivas. Caso contrário, problemas de falta de fusão podem ocorrer. Para isso, existem variados diâmetros de backing e a seleção irá depender do ângulo e da abertura da junta.

Técnicas de Soldagem

Para as posições plana e horizontal, as técnicas de soldagem utilizando-se backings cerâmicos são muito semelhantes às técnicas convencionais. Como os backings são materiais não condutores elétricos, deve-se sempre estar atento para que o arame não toque diretamente no backing e sim na poça de fusão. Portanto, é recomendável sempre se soldar puxando (tocha inclinada para o mesmo sentido da direção de soldagem). Para a soldagem na posição vertical ascendente, a tocha deve ser levemente inclinada para cima (cerca de 10°), com arame direcionado para a poça de fusão.

No processo ao arco submerso, através do mesmo raciocínio, a abertura do chanfro deve ser sempre menor que o diâmetro do arame, evitando que ele toque diretamente no backing e o arco seja extinto. A abertura do arco deve ser efetuada nas laterais do chanfro. No processo SAW, o arco deve ser aberto em um “babador”.


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Soldagem com Backing Cerâmicos

Backing Cerâmicos 2 - Tipos e Aplicações

Publicado em Processos de Soldagem , Palavras-Chave Processos de Soldagem

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